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1、测试芯片基板 2、测散热器底板 3、测散热器翅片
微槽群复合相变冷却技术(简称MGCP)具有超导热能力,其导热能力是铝基板的10000倍,该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限大铝基板各个散热面上,LED芯片工作温度可低于50℃以下。
为了让一线销售人员更直观的了解散热器生产过程及周期,特制作此生产工艺说明。 以200*100D散热器,数量100个为例:
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